芯片拆卸QFN除锡在线专业承接BGA植球

和田2024-09-29 07:39:45
22 次浏览小百姓06292400123
联系人:丁静钰*********** BGA植球加工制作过程包括准备PCB板、BGA芯片、锡膏等材料,通过设备进行预热、涂覆锡膏、粘贴BGA芯片、回流焊接等工序, 终进行质量检验和包装,确保产品质量符合要求,完成BGA植球加工。 BGA芯片植球加工是一种先将焊球铺设在芯片底部,再通过热压接合将焊球与印制电路板连接的工艺。植球加工可以提高焊接可靠性和效率,减少焊接质量问题和维修率,广泛应用于电子设备制造业中。 专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。 真正做到为您节省时间,提益的贴心服务! 如您有需要,欢迎来电咨询!期待与您的合作
联系电话:15220066551
芯片拆卸QFN除锡在线专业承接BGA植球 - 图片 1
芯片拆卸QFN除锡在线专业承接BGA植球 - 图片 2
芯片拆卸QFN除锡在线专业承接BGA植球 - 图片 3
芯片拆卸QFN除锡在线专业承接BGA植球 - 图片 4
芯片拆卸QFN除锡在线专业承接BGA植球 - 图片 5
芯片拆卸QFN除锡在线专业承接BGA植球 - 图片 6