CSP高温锡膏,下锡非常好,大为锡膏

联系人:*********** 锡膏印刷机工作一般步骤： 1、PCB电路板被沿着输送带送入锡膏印刷机； 2、机器寻找PCB的主要边并且定位； 3、Z架向上移动至真空板的位置； 4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置； 5、视觉轴(镜头)慢慢移动至PCB的个目标(基准点)； 6、视觉轴(镜头)寻找相应的钢网下面的目标(基准点)； 7、机器移动印网使之对准PCB，机器可使印网在X、Y轴方向移动和在θ轴方向转动； 8、钢网和PCB对准， Z形架将向上移动，带动PCB接触印网的下面； 9、一旦移动到位，刮刀将推动焊膏在网板上滚动，并通过网板上的孔印在PCB的PAD位上； 10、当印刷完成，Z形架向下移动带动PCB与钢网分离； 11、机器将送出PCB至下一工序； 12、印刷机要求接收下一张要印刷的pcb产品； 13、进行同样的过程，只是用第二个刮刀向相反的方向印刷。 锡膏印刷机的运行过程主要有：进PCB板、锡膏印刷、出来pcb板三大部分，具体工作流程如下： 印刷机从Loader处接收PCB → 照相机进行识别定位 → 真空或夹板装置固定PCB →升降装置将pcb上升接触到钢网→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按设定开始印刷→印刷完毕后刮刀回到原来位置→PCB与钢网开始分离→印刷效果2D检验→送出pcb →进行钢网清洗→印刷完成进行下一个印刷动作。 无铅低温锡膏的特性： 1、熔点低、熔点138℃，不需要较高的回流温度，对散热器的热管焊接不会因温度过高而导致热膨胀或变形。 2、完全符合SGS环保标准，焊后残留物极少，松香颜色较少，无需清洗，无腐蚀性。 3、优良的印刷性，可按工艺要求调整粘稠度，即使用较细的针管也能顺利点涂。消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象 4、良好的润湿性和焊接性能，焊点光亮均匀饱满，有效防止虚焊和假焊。 5、回焊时无锡珠和锡桥产生。 6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长。 7、适合较宽的工艺制程和快速印刷，可适用于不同档次的焊接设备的要求。 8、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干。 9、工艺范围广，可采用印刷或涂覆及针筒点涂工艺。 适用范围：散热器焊接行业、LED行业及纸板工艺。 无铅低温焊锡膏使用及注意事项 锡膏回温：锡膏通常是在冰箱中贮藏，温度一般在5～10℃左右，使用时必须将锡膏从冰箱中取出恢复到室温(约4小时)。停工时未用完的锡膏不应放回原罐中，而应单独存放。 工作环境：温度20～25℃，相对湿度低于70%。 搅拌时间：建议手工搅拌在3～5分钟左右，机器搅拌1-3分钟左右。 包装：500g/瓶 也可按客户要求提供针筒包装。 新材料的导入，是提升LED显示产品品质的新突破，但也带来了新课题。我们依靠强大的科研团队和核心制造优势，创造了属于我们自己的新型低温锡膏焊接工艺，解决了一系列技术难题，实现低温又兼具牢靠度，成就了这项业界的创新工艺，从制造层面完善了新型低温锡膏焊接工艺，使产品品质提升一个台阶。 锡膏印刷被认为是SMT表面贴装技术中控制焊锡品质的关键步骤，锡膏印刷是建立在流体力学制程中的，它可多次重复地保持，将定量的物料(锡膏或黏胶)涂覆在PCB的表面。